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JPCAShow:台湾太阳月光展示了3D LSI的可行性

2019-02-09

作为对策,公司正在推进高移动性的渠道技术,但它应该为时已晚。因此,唐鹤鸣认为3D LSI很可能成为一种很有前景的解决方案。此外,唐和明提到的三维LSI主要是指在TSV(硅通孔)之间堆叠和连接芯片的技术,并且对芯片之间的无线连接技术寄予厚望。

三维LSI的使用将比20nm工艺更好地提高成本性能至16nm工艺。因此,唐鹤鸣认为将来应该转换为3D LSI。此外,他还指出,3D LSI不仅是一种制造技术,而且是一种系统架构,因此LSI产业与制造设备产业之间的协调是不可或缺的。

JPCAShow:台湾太阳月光展示了3D LSI的可行性

作为二维LSI和三维LSI的中间定位,还提出了2.5维LSI的观点。这主要是指通过硅中介层与TSV层叠芯片的技术。在这种情况下,不期望具有与三维LSI类似的性能,但是可以利用现有的生产线,因此期望它是用于三维LSI的转换技术。

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